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Inspizieren von Leiterplatten



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SPI- steht für Solder Paste Inspektion. Diese Systeme helfen Ihnen Fehler nach dem Lötpastendruck zu finden.
Dies ist die wichtigste Kontrolle überhaupt um die hohe Qualität Ihrer Fertigung sicher zu stellen. Die 3D Vermessung der Pastenhöhe verhindert das zu viel Paste eine evtl. Brückenbildung nach sich zieht. Außerdem erkennen Sie sofort Fremdpartikel wie Verpackungsfolienreste auf Ihrer LP.

AOI- steht für Automatische Optische Inspektion.
Diese Systeme zeigen Ihnen Fehler im Fertigungsprozess und helfen Ihnen bei der Nachkontrolle und entlasten den Menschen als Kontrolleur.

THT- steht für Automatische Optische Inspektion der Wellenlötseite im THT-Prozess.
Die Inspektion erfolgt in echtem 3D und der Inspektionskopf inspiziert die Leiterkarte von der Unterseite. 

CI- steht für Conformal Coating Inspektion.
Das Inspektionssystem nutzt UV-Beleutung mittels UV-LEDs und inspiziert fluoreszierende Lacksichten. Zusätzlich wird mittels Schichtdickenmesssystem der Lackauftrag automatisch überprüft.