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EAGLE 3D
3D Automated Optical Inspection System
Kameras

1 x orthogonal (4, 9 oder 12MP)

Telezentrische Linse

4 x seitliche Farbkamera's

Projektoren
10 x 3D Multi-light projectors
Prüfleistung
bis zu 58,3cm² / sek
Sichtfenster
bis zu 54 x 54 mm
X/Y Pixel Auflösung
10µm, 15µm oder 18µm
LP Größe
von 50 x 50mm bis 510 x 510mm
Höhenauflösung und Genauigkeit
0 - 27mm bis zu 1µm

Besonderheiten:


8 Projektoren reduzieren Spiegelreflexionen,
was die Basis für akurates und schattenfreie 3D Inspizieren darstellt.

ANS_2015-10_PEMTRON_Eagle_Tall_Part.gif

10-fach Projektion für eine 3D-Vermessung bis 27mm Bauteilhöhe.

SideCamera.gif Unbenannt-1.gif 4 x seitliche Kamera's für die automatische Inspektions von verdeckten Lötstellen oder Merkmalen

 

Durch 3D Messalgorithmen lassen sich Höhe und
Lotvolumen von Lötverbindungen in sehr hoher Qualität messen.


Erkennung jeglicher Art von Schrift durch Muster- und Farbalgorithmen.


Verhinderung von Schattenbildung an hohen Bauteilen, oder
eng bestückten Leiterplatten.

Lead-Analyse aufgrund von 3D Höhenprofilen.
Umfangreiche SPC-Software mit SQL-Datenbank
AutoTeachFunction.jpg Einfache Programmierung mit "Auto Teach Function"


High Performance Color 3D AOI

Echtes Farb 3D AOI System aus dem Hause Pemtron unter Verwendung einer 8-fach Projektion basierend auf der Moiré-Technology.

Das heißt Bauteile und Lötstellen werden vermessen, somit ist keine optische Interpretation nötig. Dadurch werden Pseudofehler auf ein absolutes Minimum reduziert. Das Eagle 3D AOI besticht durch eine einfache und bedienerfreundliche Programmierung. Es ermöglicht neben der Nutzung gewöhnlicher Bauteilbibliotheken das Auto-Bauteil-Teaching durch 3D-Scanning sowie das Importieren von CAD und Gerber-Daten.

Des Weiteren realisiert das AOI-System eine umfangreiche SPC-Auswertung sowie die Vernetzung mehrerer Systeme (3D SPI-Systeme) mittels iNet. Mit dem System können Offsets, Rotationen, Polaritäten, Koplanarität, Auflieger, Schriften mittels OCR und Grabsteine inspiziert werden.

Durch das Zusammenführen von 2D- und 3D-Daten mit unterschiedlichen Beleuchtungsmöglichkeiten können die Lötstellen, Pitch-Abstände, Kurzschlüsse und hochstehende Pins sehr leicht erkannt werden.

Der messbare Höhenbereich liegt innerhalb 0 bis 27 mm bei einer Genauigkeit von bis zu 1 µm.


Spezifikationen

  8800 8800HS (HighSpeed) 8800PRO
Kamera 4 MP 9 MP 12 MP
Auflösung 10µm 15µm 18µm 10µm 15µm 18µm 15µm
Inspektionsgeschwindigkeit 9,1cm² / sek 20,5cm² / sek 29,5cm² / sek 18cm² / sek 40,5cm² / sek 58,3cm² / sek 52,65cm² / sek
Field of View 20 x 20mm 30 x 30mm 40 x 40mm 30 x 30mm 45 x 45mm 54 x 54mm 45 x 60mm
Höhenbereich 0 - 5,5 mm (Option auf 27mm)
Höhengenauigkeit +/- 3%
Maximale Leiterplattenbiegung +/- 3mm
Motortyp XY Linear Servo Motor
Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich Standard Typ von 50 x 50mm bis 330 x 330mm
Large Typ von 50 x 50mm bis 510 x 510mm
LP- Dicke 0.4mm bis 7mm
Top Clearance 50mm
Bottom Clearance 50mm
Transferschnittstelle / Transport Smema, automatische Breitenverstellung, Bidirektional
Spannungsversorgung AC 220V 50/60Hz
Stromverbrauch 3,5kW
Arbeitsumgebung Temperatur: 0-40°C, Luftfeuchtigkeit: 30-80% RH
Benutzersystem Windows 7 64bit, 24" LED-Monitor, Tastatur und Maus
Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht 1170 x 1395 x 1620mm, 750kg