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TROI-7700H
High Performance - 3D Solder Paste Inspector
troi7700redesign
Kameras

1x2D & 1x3D

Telezentrische Linse

X/Y Pixel Auflösung
10µm,
15µm,
oder 20µm
Prüfleistung
16,8cm²/sek,
37,7cm²/sek oder
67,2cm²/sek
Sichtfenster
20.5 x 20.5mm,
30.7 x 30.7mm oder
41 x 41mm
LP Größe
von 50 x 50mm bis 510 x 600mm
Höhenauflösung und Genauigkeit
0 - 450µm bei 0.4µm

Besonderheiten:


In-Line 3D-SPI-System mit sehr hoher Genauigkeit und 64bit Prozessor.


Ergebnisse der Messung werden in einem Pseudofarbverlauf in 3D dargestellt.
Grenzwertüberschreitungen werden so schnell erkannt.

3D-Ansicht der Pastendepots in "Real Color"


Trendview Ansicht der LP

Umfangreiche SPC-Software mit SQL-Datenbank
Neu! Leiterplattenformat auf 750 x 460 für LED-SPI

Das von der Firma PEMTRON entwickelte 3D Solder Paste Inspection System verfügt über ein Patent zur gemeinsamen und/oder getrennten Nutzung von 2D und 3D Bildaufnahme. Dies Gewährleistet höchste Genauigkeit bei gleichzeitig hoher Geschwindigkeit. Konventionelle System nutzen einen Laser zur Höhenvermessung der Paste auf der LP.
PEMTRON nutzt die Porfilmessungstechnologie. Diese Technologie bietet einen genauere Form der Ermittlung des Volumens und der Höhe der Paste.

Die Systeme der TROI- Serie arbeiten alle mit einer 4 Megapixel Schwarz/Weiß Kamera. Die Verarbeitung bei S/W ist schneller und genauer als bei Systemen mit RGB. Die Ausleuchtung erfolgt mit rotem und blauem LED- Licht. Für die Markenerkennung und Ausrichtung der LP ist die Maschine zusätzlich mit einem weißem LED- Ring ausgestattet.

Herausragend ist, dass das System, im Gegensatz zu den anderen Herstellern, mit der Messung immer bei Nullhöhe der LP beginnt. Beschriftungen und schlechte Hintergrundinformationen auf der LP werden so ausgeblendet.

Der patentierte 3D- Projektor sendet das Licht über das Pad und die zweite Kamera fängt es auf und berechnet somit die Pastenhöhe.


Spezifikationen

TROI-7700

H Large

HD Large

Auflösung 10µm 15µm 15µm 20µm
Inspektionsgeschwindigkeit 16,8cm² / sek 37,7cm² / sek 37,7cm² / sek 67,2cm² / sek
Field of View 20,5 x 20,5mm 30,7 x 30,7mm 30,7 x 30,7mm 41 x 41mm
Höhengenauigkeit 2µm
Maximale Leiterplattenbiegung +/- 5mm
Leiterplattenspezifikationen Arbeitsbereich Min. 50 x 50mm, Max. 510 x 510mm Single Min. 50 x 50mm, Max. 510 x 600mm
Dual Max. 510 x 330mm
LP- Dicke 0,4 bis 8mm
Bottom Clearance 27mm
Transferschnittstelle / Transport Smema, automatische Breitenverstellung, Bidirektional
Spannungsversorgung AC 220 - 240V 50/60Hz
Stromverbrauch 4,5 kW 7 kW
Luftdruck 4,9 Bar
Arbeitsumgebung Temperatur: 20-30°C, Luftfeuchtigkeit: 30-80% RH
Benutzersystem Windows 7 64bit, 24" LED-Monitor, Tastatur und Maus
Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht 1080mm x 1370mm x 1560mm, 800 Kg 1080mm x 1850mm x 1600mm, 900 Kg
Messungen Volumen, Höhe, X/Y-Position -Versatz, Fläche
Inspektionsarten Zu wenig/zu viel/keine Paste, verformter Auftrag, Brücken (2D&3D), Pasten Fehlplatzierung
Features Gerber- und CAD-Daten-Import, SPC-Daten Analyse, TrendViewer
Histogramme, RealColor 3D-Ansicht der Pads, Messung bei Null beginnend