Laser-Trennen mit verschienden Laser-Quellen
Lasergestütztes Schneiden und Trennen von Leiterplatten als Inline- oder Standalone-System
Laser-Nutzentrennen für PCBA
Das Laser-Nutzentrennen ist eines der innovativsten Verfahren zur Vereinzelung von Leiterplatten aus dem Gesamtnutzen. Das Trennverfahren wird mittels einem Laserstrahls durchgeführt. Dadurch wird ein zuverlässiges und stressfreies Trennen von bestückten und flexiblen Leiterplatten, sichergestellt.
Spezifikationen
| Laser | |
| Laserquelle | UV Laser |
| Wellenlänge Laser | 355nm |
| Ausgangsleistung | 15W |
| Optisches System | |
| Max. Scan Geschwindigkeit | 7000mm/s |
| Re-Scan Präzision | 3µm |
| Laserstrahl Durchmesser | 20µm |
| Linsengröße | 50x50mm |
| Motorized Z Axis Focusing Range | 40µm |
| Linearmotor | |
| Stoker | 400x400mm |
| Re-Position Precision | +/- 2µm |
| CCD Kamera | |
| Vision Area | 4x4mm |
| Position Accuracy | 3µm |
| Maschine | |
| Präzision der Schnitte | +/- 25µm |
| Joint Precision | 5µm |
| Arbeitsbereich | 50x50mm - 400x330mm |
| Abmessungen | (TxBxH) 1760x1030x1340 mm |
| Dateiformate | DXF/GBR |
| Stromzufuhr | 100-240VAC, 50/60Hz, 22W |