Lasertrennen

HG-Tech LBA-Systeme


LBA inline

LBA standalone

Lasergestütztes Schneiden und Trennen von Leiterplatten als Inline- oder Standalone-System

pfeilGold44  Automatische Positionierung und Ausrichtung des Substrats mithilfe hochauflösender CCD Kamera  
   
   
   
     
     

Spezifikationen

Laser Laserquelle UV Laser
Wellenlänge Laser 355nm
Ausgangsleistung 15W
Optisches System Max. Scan Geschwindigkeit 7000mm/s
Re-Scan Präzision 3µm
Laserstrahl Durchmesser 20µm
Linsengröße 50x50mm
Motorized Z Axis Focusing Range 40µm
Linearmotor Stoker 400x400mm
Re-Position Precision +/- 2µm
CCD Kamera Vision Area 4x4mm
Position Accuracy 3µm
Maschine Präzision der Schnitte +/- 25µm
  Joint Precision 5µm
  Arbeitsbereich 50x50mm - 400x330mm
  Abmessungen (TxBxH) 1760x1030x1340 mm
  Dateiformate DXF/GBR
  Gewicht  
  Stromzufuhr 100-240VAC, 50/60Hz, 22W
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