Production Revolution - Ultimate super-flexibility
Das Hybrid-Bestückungssystem für höchste Ansprüche: Eine größere Anzahl Feederstellplätze und noch höhere Bestückgeschwindigkeit.
Eigenschaften S10LP Größe
von 50 x 50 mm bis 1330 x 510 mm
Komponentenspektrum
0201 bis 120x90 mm
Feederkapazität
90 Stück 8 mm Feeder
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Eigenschaften S20LP Größe
von 50 x 50 mm bis 1830 x 510 mm
Komponentenspektrum
0201 bis 120x90 mm
Feederkapazität
180 Stück 8 mm Feeder
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Besonderheiten
Neu entwickeltes Belichtungs- und Farbkamerasystem für sichere und zuverlässige Nachkontrolle von Dispenspunkten. |
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Der 12-Achsen 2-Theta Bestückkopf ist Bestens geeignetfür die Bestückung von langen Leiterplatten, wie der LED-Panel Bestückung, und garantiert hohe Bestückungsgeschwindigkeiten |
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Maximal 1,830 x 510mm (mit Option) bestückbare Leiterplattenmaße |
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Die Maschinen sind bereits bestens für die Bestückung von 3D Applikation (MID) vorbereitet. Sowohl die Bestückung, als auch das Dispensen kann auf unterschiedlich geneigt oder gebogenen Oberflächen durchgeführt werden. |
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Bestehende CFB-36 (Wechselfeederbank 36 Plätze) der M10/M20, die neu entwickelten CFB-45E sowie CTF-36 (Tray Wechsler) können frei kombiniert an den S10/S20 Maschinen benutzt werden. |
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Chip 01005 (Inch) bis maximal 120 x 90mm Bauteile können ohne Probleme mit der Standardkamera ausgewertet und bestückt werden. Mit Option können Chip Bauteile bis herunter auf 008004 Inch bestückt werden. Die maximale Bestückhöhe beträgt 30mm (Bauteil + Leiterplattendicke). |
Spezialfunktionen
Automatisches setzen der Unterstützungspins. Der Automat verfügt über eine spezielles Werkzeug mit dem er die Pins aus einer Vorrichtung greift und diesen dann präzise auf die vorher grafisch gelernte Position setzt. |
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High-Speed Laser Höhenvermessungen innerhalb des Automats. Der am Bestückkopf angebrachte Laser ist in der Lage verschiedene Höhenmessungen vorzunehmen.
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19 Zoll Touchscreen. Auf Wunsch auch auf der Rückseite des Automaten in Full Rear Operation. |
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Multistickfeeder der neuesten Generation. F2-MSF und F3-MSF - Multistickfeeder mit Vacuumspuren, zum optimalen Transport von kleinen Bauteilen und großen Bauteilen aus Stangenmaterial. |
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Neueste vollelektrische Feeder Technologie! Nur ein Feeder für 12 und 16mm Gurte. Sie können den Feeder jederzeit durch Einbau einer Spurverengung und Austausch des Bandabzugs in einen 12mm Feeder verwandeln. Sie sparen dadurch enorme Kosten! |
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Zeitersparnis dank innovativer Software Programmerstellung und Anlernen neuer Bauteile, dauert dank der Hilfe der vielen Softwarefeatures wie ADA (Automatisches erkennen und ausmessen) nur kurze Zeit. Die Software ist so konzipiert, dass Sie als Bediener alle Möglichkeiten zur Änderung haben. Dieses bahnbrechende Konzept hat sich über viele Jahre bewährt und die Kunden schätzen die ungeheurere Flexibilität. |
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Die interne Tray- Plattform zum Verarbeiten von Tray- Bauteilen. Die Plattform ist geteilt und kann jederzeit entfernt werden. Sie ist frei programmierbar. |
Spezifikationen
LP- Größe (LxB) | S10: Min. 50x30mm bis Max. 1330x510mm S20: Min. L50x30mm bis Max. 1830x510mm |
LP- Dicke | 0.4mm bis 4.8mm |
LP- Laufrichtung | Links nach Rechts / Rechts nach Links - Option |
LP- Transfer Geschwindigkeit | 900mm/sec max. |
LP- Breitenverstellung | Automatisch nach Programm |
Bestückgeschwindigkeit 12-Kopf (2 Theta) | 45000 CPH (0,08 sec/Chip) |
Bauteil Bestückgenauigkeit | Chip ± 0.040mm bei 3σ |
Bauteil Bestückgenauigkeit | IC ± 0.025mm bei 3σ |
Bauteilhöhe | Max. 30mm bis 25mm vorbestückt (abzüglich LP-Dicke) |
Bauteilüberwachung | Vacuum Check und Vision Check |
Bauteilverpackungen | 8-56mm Tape (F1/F2 Feeder), 8-88mm Tape (F3 elektrische Feeder), Stick, Tray |
Feederstellplätze | S10: 90 x 8mm S20: 180 x 8mm |
Transferhöhe | 900mm ± 20mm |
Spannungsversorgung | 3 Phasen 380 -440V 60/50Hz |
Luftdruck und Verbrauch | 4,5 Bar max. 50 L/min. |
Maschinen-Maße (B/T/H) und Gewicht | S10: 1250mm x 1750mm x 1420mm, 1150 Kg S20: 1750mm x 1750mm x 1420mm, 1450 Kg |
Benutzer- Interaktion | LCD-Monitor, Tastatur und Maus, Barcodescanner, Touchscreen |