3D-Lotpasten-Inspektionssystem
Inline 3D-SPI System - Volle Integration in die Total-Line Solution
Eigenschaften
LP Größe
von 50 x 50 mm bis 510 x 460 mm
Auflösung
25 µm bis 4 µm
Höhenauflösung
1 µm
Qualitätskennzahlen
Volumen, Höhe, Fläche, Offset-Versatz
Inspektionsarten:
- Zu wenig Paste
- Zu viel Paste
- Verformter Auftrag
- Keine Paste
- Brücken
- Pasten-Fehlplatzierung
Spezifikationen
| Inspektionskamera | 12 MP Highspeed |
| Auflösung | 20, 15 oder 7,5 µm |
| Höhenauflösung | 1 µm |
| Leiterplattenmaße | L 50 x B 50 mm (min.) bis L 510 x B 460 mm (max.) |
| Länge bis zu 750 mm (Option) | |
| Inspektionsumfang | Überprüfung der Druckqualität (Volumen, Höhe, Fläche und Versatz) |
| Stromversorgung | 1-phasig AC 230V, ± 10 %, 50/60Hz |
| Außenabmessungen | L904×W1,080×H1,478 mm |
| Gewicht | Ca. 550kg |